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Nano Dimension的DragonFly Pro系統已經成功縮短并簡化了球柵陣列（BGA）和其他用于集成電路的表面貼裝技術（SMT）組件的組裝過程，從幾天到一小時。在最近的一項資格研究中，Nano Dimension的應用工程團隊展示了其DragonFly Pro（一種精密添加劑制造系統）的作用，可實現更短，更簡單的端到端工藝，將BGA和其他表面貼裝電氣元件安裝到印刷電路板上（PCB）上。 通常，從初始設計到印刷，焊接，制造，裝配和回流的過程需要數周才能完成。采用特殊的布局結構，只能通過PCB的增材制造來實現，不需要特殊的裝配工具。這樣可以在設計和應用開發階段內部手動組裝BGA和SMT組件。 

DragonFly Pro支持的內部方法據說可以消除從外部供應商訂購和交付組裝PCB的所有階段，并使公司能夠進行更多的測試和可行性研究，如果沒有內部增材制造，這是不可能的。電子產品。在現有實踐中，進行必要的設計更改是繁瑣的，因為它涉及不同供應商之間的來回通信，經常導致延遲，在預測開發時間方面造成困難，以及使BGA處于更高的錯誤風險。DragonFly Pro 3D打印插座結構還有望提高BGA組件的安裝精度，因為安裝位置移動的風險較小。